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SMTA技术研讨会4月22日主题简介
会议主席:董林 中国SMTA技术顾问委员会委员 客户支援经理 优而备智自动化设备(上海)有限公司   ...查看更多
锐德邀您一起探讨关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言,真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质,并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性,以及更高的电流密度,例如电源模块在运用中由 ...查看更多
铟泰科技专家:焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中,Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功,其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
数字化工厂优势显现 | 《PCB007中国线上杂志》2020年4月号
在全球对抗COVID-19的战役中,我们发现网络,以及搭载在网络上的各种工具与设备成了我们防止疫情扩散、恢复生活生产的强大武器。电子技术与相关产品就像20世纪的铁路、高速公路那样, ...查看更多